En tant que société de haute technologie leader mondial fournissant des solutions d’impression 3D et de fabrication additive directe industrielle pour des matériaux hautes performances, INTAMSYS a optimisé cette imprimante FFF industrielle grand format pour être utilisée dans des industries telles que l’aérospatiale, l’aviation, l’automobile, la fabrication électronique, les biens de consommation, les soins de santé, la recherche scientifique et plus encore. INTAMSYS note également que la FUNMAT PRO 610 HT peut être utilisée pour une vaste gamme d’applications, y compris, mais sans s’y limiter, le prototypage de tests fonctionnels, la fabrication d’outils et de montages et, bien sûr, la production directe en série de produits finis.
FUNMAT PRO 610 HT : impression de pièces précises et performantes pour l’Industrie
Le système thermique de la FUNMAT PRO 610 HT vous permettra d’imprimer des filaments plus techniques tels que le PEEK, le PEI, le PPSU, etc. Sa chambre chauffante atteint une température constante de 300°C tandis que son plateau monte également à 300°C. Son extrudeur entièrement métallique a une température maximale de 500°C. Ces températures sont idéales pour l’impression de matériaux hautes performances et l’imprimante peut également prendre en charge presque tous les matériaux thermoplastiques haute performance du marché, notamment le PEEK, le PEKK, le PAEK, l’ULTEM™, le PPSU, le PC, le PA, l’ASA et l’ABS. En effet, ces températures permettent de réduire la possibilité de déformation des pièces et de garantir des pièces cohérentes et de qualité.
L’imprimante 3D FUNMAT PRO 610 HT dispose d’un système de double extrusion qui vous permettra d’imprimer des pièces fonctionnelles solides et durables. Grâce au rechargement automatique du filament, les utilisateurs seront également en mesure d’être plus efficaces lors de l’impression, parmi d’autres caractéristiques conviviales. De plus, INTAMSYS estime que grâce à sa plateforme de matériaux ouverte, les utilisateurs pourront économiser jusqu’à 50% des coûts.
